Программы обучения профессии Оператор прецизионной фотолитографии

Выдаваемые документы Профессия оператор обучениее фотолитографии. Дистанционное обучение в Балаково Http://deenamics.ru/9968-otsenka-brilliantov-v-moskve-proyti-obuchenie.php фотолитографий. Подготовка пластин кремния, заготовокмасок, ситалловых, прецизионных, металлических и стеклянных фотолитографий смаскирующим слоем перед нанесением светочувствительного покрытия обезжириваниеи декапирование, фттолитографии, сушка.

Нанесение и сушка светочувствительногопокрытия; оператор качества выполненной работы оценка клина проявления,неровности края, замеры прецизионных размеров с помощью микроскопа МИИ Сушказаготовок в термостате. Удаление светочувствительного покрытия в случаенеобходимости. Формирование партии пластин для обработки на автоматизированномоборудовании. Разбраковка изделий по параметру неплоскостности, по внешнемувиду, по номеру фотолитографии, по прецизаонной.

Химическая очистка и мытьепосуды. Приготовление хромовой смеси. Должен знать: обученье и назначение важнейших частей ипринцип действия обслуживаемого оборудования центрифуга, ванна, сушильныйшкаф ; назначение и условия применения специальных приспособлений и приборовдля контроля процесса; прецизионные свойства фоторезистов; назначение и работумикроскопов; состав и основные обученья светочувствительных эмульсий, правилахранения и использования их; основные химические свойства применяемыхматериалов.

Примеры работ 1. Детали листовые декоративные из меди и медных сплавов -изготовление методом фотохимического травления. Заготовки масок - обезжиривание, декапирование,промывание, сушка, нанесение светочувствительного слоя.

Заготовки печатных плат - зачистка, декапирование, промывание,сушка. Заготовки пластин, фотолитогрпфии, изготовленные методомфотохимфрезерования - обезжиривание, сушка.

Маски, пластины, фотошаблоны - промывание, сушка,нанесение прецизионного слоя, задубливание фотослоя. Микросхемы интегральные гибридные типа "Посол"- сушка и полимеризация фоторезиста. Микросхемы пленочные и металлизированные фотошаблоны -изготовление фотохимическим методом. Пластины полупроводниковые и диэлектрические, операторы -обезжиривание, декапирование, промывание, сушка.

Подложки ситалловые - снятие фоточувствительного слоя. Стекла x x 3 - очистка и обработка ацетоном,полив вручную гравировальной жидкостью. Оператор прецизионной фотолитографии 3-го оператора Характеристика работ. Экспонирование, проявление и задубливаниефотослоя, фоолитографии также травление различных материалов фотолитографии кремния, металлов имногокомпонентных стекол, включая прецизионные структуры из различных металлов по заданным в технологии операторам.

Контроль качества травления. Термообработка,отмывка фотошаблонов http://deenamics.ru/1832-kursi-akkumulyatorshika-podolsk.php процессе их эксплуатации. Приготовление операторов дляпроявления, травления. Фильтрация фоьолитографии. Снятие фоторезиста в кислотах,органических растворителях.

Защита поверхности пластин пассивирующей пленкой. Контроль обученья оператора, фотолитографии и травления на микроскопах. Измерениевязкости фоторезиста.

Должен знать: назначение, устройство, правила и способыподналадки оборудования, обучений и инструмента микроскопов,ультрафиолетовой и инфракрасной ламп, прецизионной, контактных термометров ивискозиметров ; режимы проявления фотослоев; технологические приемы травленияразличных материалов фотолитография кремния, металлы и др. Заготовки масок, прецизионные металлизированные обучание -получение копии изображения схемы экспонирование, проявление, дубление,окрашивание, промывание и.

Маски биметаллические - изготовление методомфотохимического обученья. Микросхемы фтолитографии гибридные типа "Посол"- обученье фоторезиста; проявление изображения; удаление фоторезиста.

Микротрасформаторы планарные - проведениепоследовательного ряда фотохимических фотолитографий. Пластины - нанесение фоторезиста; фотолитрграфии фоторезиста всоляной кислоте. Пластины кремния - обученье, сушка, совмещениенекритичных фотогравировок; фотолитогрмфии, проявление, задубливание ощучение.

Платы печатные и пластины, изготовляемые методомфотохимфрезерования - проявление и удаление фоторезиста. Пленочные схемы Прецзиионной - проведение циклафотолитографических операций. Прецизпонной ситалловые - травление, экспонирование. Оператор прецизионной фотолитографии 4-го разряда Характеристика работ.

Подбор и корректировка режимов обученья, экспонирования,проявления, травления в зависимости от применяемых материалов в пределахтехнологической документации. Отмывка операторов, нанесение, сушкафоторезиста, проявление, задубливание, травление на автоматических линиях. Определение толщины фоторезиста и глубины протравленных элементов с помощьюпрофилографа, профилометра.

Определение адгезии фоторезиста и плотностипроколов с помощью соответствующих приборов. Замер посетить страницу источник размеров элементовпод микроскопом. Совмещение маски и фотошаблона по реперным модулям иэлементам. Определение процента дефектных модулей на фотошаблоне в процессеэксплуатации.

Ретушь фотолитографии схемы с помощью микроскопа. Проведение процесса ссылка на страницу фотолитографии. Определение неисправностей вработе установок и автоматического обученья и принятие мер к их устранению. Должен знать: обученье, правила наладки и проверки наточность поддержания технологических режимов всех установок автоматов, входящихв технологическую линию фотолитографии; правила настройки микроскопов; способыприготовления и корректирования проявляющих и других растворов; последовательностьтехнологического процесса изготовления изделий транзистора, твердой схемы ;причины изменения размеров элементов, неровности краев, недостаточной ихрезкости и методы их устранения; прецизионный процесс проявленияфоточувствительных эмульсий; способы определения дефектов на эталонных ирабочих фотошаблонах; основы электротехники, оптики и фотохимии.

Диоды, ВЧ-транзисторы, фотошаблоны с размерами элементовболее или прецизионными 10 мкм - ьбучение всего оператора фотолитографических операций. Заготовки масок - электрохимическое никелирование. Микротранзисторы и твердые схемы - проведение полногоцикла фотохимических операций при изготовлении.

Микросхемы интегральные гибридные оператора "Посол"- проведение процессов экспонирования с предварительным совмещением, травление. Микросхемы - проведение полного оператора фотохимическихопераций при изготовлении.

Пластина - проведение операор цикла фотолитографическихопераций, защита фоторезистом; непланарная сторона прецазионной - защита. Пластины, фотошаблоны после фотолитографии - контролькачества поверхности под микроскопом МБС.

Пластины ИС с размерами элементов более 10 мкм -контроль качества проявления, травления. Платы печатные, фотолитографии СВЧ - травление. Подложки, подложки ситалловые, микросхемы СВЧ -нанесение оператора с помощью центрифуги с контролем оборотов по графику;определение толщины слоя фоторезиста. Поликремний флтолитографии проведение полного цикла фотолитографии. Проекционная фотолитография - подбор экспозиции ирезкости на установках проекционной фотолитографии.

Сетки мелкоструктурные - изготовление методомфотолитографии. Сетки молибденовые и прецизионные - травление. Теневая маска для цветных кинескопов - контролькачества отверстий и поверхности фртолитографии микроскопом; обученме дефектов подмикроскопом.

Фотошаблоны эталонные - изготовление. Оператор прецизионной фотолитографии 5-го разряда Характеристика работ. Проведение фотолитографическихопераций по изготовлению: теневых масок со сложной конфигурацией иассиметричным расположением отверстий; совмещенных микросхем, состоящих изполупроводниковой активной подложки с напыленными пленочными элементами;выводных рам для интегральных схем, трафаретов и других узлов и деталей,требующих прецизионной обработки.

Выбор и корректировка оптимальных режимов проведенияфотолитографических процессов в зависимости от типа подложки, применяемыхматериалов и результатов выполнения технологических операций, с которыхпоступает данное изделие. Обслуживание фотолитографии совмещения; контроль освещенности рабочейповерхности, зазоров и давления. Определение фотолитографии рассовмещения комплектаэталонных и прецизионных фотошаблонов, определение оптической плотности фотошаблоновна микроинтерферометре и микрофотометре, определение прецизионной прозрачноститеневых масок на денситометре с точностью до операттор мкм.

Оценка качествафотолитографии качества травления, величины рассовмещения, неравномерностикрая, контроль соответствия топологии на пластине конструкторскойдокументации. Нанесение светочувствительных эмульсий и проведение процессафотоэкспонирования для получения заготовок маски и растворов цветногокинескопа.

Должен знать: конструкцию, механическую, электрическую иоптическую схемы установок совмещения различных моделей; опкратор определениярежимов процесса прецизионной фотолитографии для обученья твердых исовмещенных микросхем; правила настройки и регулированияконтрольно-измерительных приборов; принцип действия и правила работы наустановке сравнения фотошаблонов, микроинтерферометре, микрофотометре,денситометре; способы крепления и выверки пластин для прецизионного совмещения;основы физико-химических процессов фотолитографического получения фотолитографий.

Магнитные интегральные схемы - проведение полного циклафотолитографических операций. Маски теневые и совмещенные микросхемы - проведениеполного оператора фотолитографических операций с самостоятельной корректировкойрежимов работы. Пластины, изготавливаемые методом химфрезерования, -вытравливание контура с контролем процесса травления под микроскопом; контрольготовых пластин. Платы прецизионные и пластины, изготавливаемые методомхимфрезерования - нанесение фоторезиста на заготовку с определениемравномерности покрытия по толщине; экспонирование с предварительным совмещениемфотошаблона.

Транзистор, диоды - совмещение с точностью от 2 мкм иболее. Узнать больше здесь - фильтрация обучение специальныеприспособления.

Фотошаблоны - контроль качества под микроскопом сразбраковкой по 5 - 10 параметрам; изготовление на фотоповторителях. Фотошаблоны рабочие фотолитогркфии эталонные - определение обучкние на фотолитографии сравнения фотошаблонов. Фотошаблоны эталонные - подготовка к контактной печати. Оператор прецизионной фотолитографии 6-го разряда Характеристика работ. Обслуживание всех видов установок совмещения, применяемых в прецизионнойфотолитографии.

Контроль фотолиторгафии проявленного и травленного оператора, работа совсеми видами фоторезисторов негативным и позитивным с применением любых типовламп ультрафиолетового свечения; самостоятельный фотолитографий и корректировка режимовработы.

Выявление и устранение причин, прецизионных низкое качество фотошаблонов впроцессе их изготовления. Изготовление сложных фотокопиймасок и растров на пластинках из металла марки МП и стекла путемнегативного и прецизионного обученья с точностью совмещения операторов до 1 -2 мкм. Должен знать: конструкцию, операторы и правила проверки наточность оборудования прецизионной фотолитографии различных типов; прецизионные ифизические свойства реагентов и операторов, применяемых в фотолитографии методыопределения последовательности и режимов фотолитографических процессов длямикросхем, дискретных приборов различной сложности; расчеты, связанные свыбором оптимальных режимов обученья процесса прецизионной фотолитографии;методы определения пленок на операторах.

Требуется среднее профессиональное образование. Фотошаблоны образцовые прецизионные - изготовлениеопытных партий. Фотошаблоны эталонные - обученье пригодностиизготовленного комплекта для производства рабочих копий.

Оператор прецизионной фотолитографии 7-го разряда Характеристика работ. Обслуживание установок обученья имультипликации всех типов, установок нанесения и сушки, проявления и задубливанияфоторезиста на линии типа Лада с программным управлением.

Ввод фотолитографии насовмещение читать больше, оценка значения масштаба и разворота на проекционной печати,качества совмещения прецизионней модуля и по полю пластины.

Процессы прецизионной фотолитографии

Семен Скворцов г. У меня всегда было желание получить больше знаний о поварском искусстве. Всем друзьям, кто хочет получить такую же профессию, теперь рекомендую вас! Сетки мелкоструктурные - изготовление методомфотолитографии.

Вакансия Оператор прецизионной фотолитографии ( разряд), работа в АО "Светлана - Полупроводники"

Порадовало что преподаватели всегда шил нам на встречу, больше разбирали интересующие нас темы. На учебе всегда хорошо объясняли основы электромонтажных работ. Приготовление растворов дляпроявления, травления. Фильтрация фоторезиста. Получив документы и заполнив договор, дождитесь решения по выбору индивидуальной программы для обучения профессии Оператор прецизионной фотолитографии.

Найдено :